全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司近日再次发布涨价通知，7月26日起将旗下PCB板料（覆铜板）价格每张上调10元。这是该公司上月第二次发布涨价的消息。
业内人士认为，随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求。覆铜板产品供不应求的局面还将持续一段时间。
覆铜板旺季涨价此起彼伏
广东建滔积层板公司并不是唯一一家在7月份涨价的覆铜板企业。7月以来，业内涨价声此起彼伏。
7月10日，江阴明康绝缘玻纤有限公司宣布将各规格覆铜板出厂价每张上调5元，梅州市威利邦电子科技有限公司同样将各规格覆铜板出厂价每张上调5元。7月份，另有多家企业上调了铜箔的出厂价。
“覆铜板看似冷门，其实与我们的生活息息相关。”一位覆铜板行业的负责人介绍说，覆铜板是线路板的上游企业，例如家电、手机、电脑、汽车、移动穿戴设备、医疗设备等，都需要使用覆铜板。
然而，就是这一关键的基础材料，其三大关键原材料——铜箔、玻纤布、环氧树脂近年来供需失衡，是造成本轮覆铜板产品涨价的重要原因。
铜箔短缺的局面是从2015年开始的。2015年底，随着新能源汽车的快速发展，锂电池需求量大增，锂电铜箔需求随之快速增加，锂电铜箔的供应量开始不足。由于锂电铜箔和标准铜箔的产能可以互相转换，短缺被传导至整个铜箔行业。
铜箔因设备购买、厂房建设等原因，扩产周期较长，短时间内铜箔价格上涨的情况还无法解决。
汽车锂电池需求的劲增同样带动了玻纤布的需求增加。2016年第四季度，“7628玻璃布”短缺问题已经暴露。
因此，本轮覆铜板涨价的局面是原料供应减少导致的，与2000年下游需求扩张导致的涨价完全不同。
供不应求局面仍将持续
随着三季度旺季来临，铜箔厂商必将进行产能调整，通畅的价格传导机制将使得具有议价优势的龙头覆铜板厂商得以顺势转嫁成本上涨的压力，从而获得较大的业绩弹性提升空间。
目前覆铜板上游的铜箔供应仍然偏紧，未来有较强的涨价预期，由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在建滔、南亚、生益科技等龙头手中，因此在重要原材料短缺和涨价的情况下，覆铜板企业可以及时进行价格传导，并借机提升盈利能力。
业内人士介绍，材料行业有一定的特殊性。一旦覆铜板出现问题，再好的电子设备也只能报废，因此，如果没有特殊原因，下游企业一般不会更换覆铜板的供应商。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会资深顾问祝大同从需求方面进行了预测。他认为，随着汽车电子的发展，预计到2020年，全球将有90亿美元的印制线路板市场需求。随着未来几年中国逐步迈入5G时代，电子产业还将高速发展，势必将引爆更大的电路板需求。不过，覆铜板产业发展还会面临新的挑战，需与上游原材料产业紧密协同与合作。
龙头企业布局高端产能
市场人士认为，本轮景气周期将促进先进企业对高附加值产品研发的投入，从而在未来的竞争中占据优势地位。
目前，龙头公司已经开始了对先进产能的布局。
超华科技7月发布公告，拟通过非公开发行股票募集资金不超过8.833亿元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目建设。本次非公开募投项目均为行业内前沿技术。
生益科技也提出，将集中资源进行高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的部署，公司拟公开发行可转债募集资金18亿元，投入高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（二期）及年产1700万平方米高频高速覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目。
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