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2020年覆铜板行业经营情况分析:玻纤布覆铜板产量增长13.0%

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-17  来源:覆铜板资讯  浏览次数:421
核心提示:2020年中国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析1. 中国2020年各类覆铜板生产能力估算结果据统计,2020年中国大陆各类覆铜板生
 ·2020年中国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析
 
1. 中国2020年各类覆铜板生产能力估算结果  
 
    据统计,2020年中国大陆各类覆铜板生产能力估算达到100434万平方米,较2019年增长10.3%。 其中,刚性覆铜板(不含商品半固化片)占86.4%(见表1)。
2. 2020年中国各类覆铜板产量估算结果

    2020年中国各类覆铜板总产量较2019年增长6.9%。其中玻纤布覆铜板产量增长13.0%,CEM-3覆铜板产量减少20.0%,纸基覆铜板增长7.0%,CEM-1覆铜板减少25.0%。金属基覆铜板产量增长10.0%,挠性覆铜板增长1.0%。
 
3. 2020年中国各类覆铜板销量估算结果

    2020年国内2020年玻璃布基覆铜板(含CEM-3)销售收入总计444.92亿元,其中,排序前十的玻璃布基覆铜板企业销售收入合计302.97亿元,占整个玻璃布基覆铜板销售收入总量的68.1%。
 
4. 2020年中国商品半固化片产量、销量、销售收入估算结果
 
    2020年中国商品半固化片产量同比增长8.0%、销售量同比增长16.0%,销售收入同比增长10.5%。近几年来,中国玻纤布基的商品半固化片的产量及销售量,都处于高年增长率发展的态势,这是中国及全球PCB用基板材料发展新特点之一。

5. 2020年中国覆铜板和商品半固化片合计销售收入

 

表6显示,2020年中国覆铜板和商品半固化片的合计销售收入同比增长10.0%。

· 2020年中国覆铜板的进出口情况


1. 中国2020年覆铜板进出口量、值及增长情况


 2. 2020年中国覆铜板进出口地区分布


    2020年中国覆铜板的出口地共64个,与上年比,亚洲增加2个,欧洲减少3个。按出口量分,2020年主要出口地为韩国、印度、泰国,占比为69.37%,同比上年增长0.1个百分点,其它62个地区占比30.63%。


    2020年中国覆铜板的进口地共28个,与上年比,欧洲增加5个,亚洲减少3个。按进口量分,2020年主要进口地为中国台湾,占比为77.28%,同比上年减少0.41个百分点;大陆地区占比较上年减少1.28个百分点。其它26个地区占比20.27%。


    进口的产品平均附加值都很高,主要为高频覆铜板、高速覆铜板、IC载板等高端覆铜板产品。

 

3. 2020年中国覆铜板按贸易方式区分进出口比例情况 

 
4. 2020年中国大陆地区覆铜板需求测算
    2020年中国覆铜板市场表观需求量为74120万平方米,较上年的70475万平方米增长5.2%。与表1对2020年各类覆铜板生产能力估算的100434万平方米对比,中国大陆常规类覆铜板的产能依然过剩。
 
5. 2020年覆铜板行业相关产品(原材料)进出口情况
    2020年覆铜板相关主要原材料(除氧化铝外)进口价除氧化铝外均高于出口价。其中,电子玻纤布高出3倍,聚酰亚胺薄膜高出4倍、球形硅微粉高出7倍、粘结片高出6倍。说明中国覆铜板相关主要高端原材料仍然依赖进口。
覆铜板行业对三大原材料的需求估算与预测
1. 覆铜板行业对电子环氧树脂需求量估算与预测
 
2020年中国覆铜板用电子环氧树脂需求量估算:
 
覆铜板用电子环氧树脂量约为50万吨;商品半固化片用电子环氧树脂量约为12万吨。
 
2020年中国覆铜板行业用电子环氧树脂总需求量约为62万吨。
 
2021年中国覆铜板行业用电子环氧树脂需求预测值:
 
2021年下游PCB行业对覆铜板需求旺盛,预测2021年覆铜板行业产销量将有所增长。  
 
预测2021年覆铜板行业用电子环氧树脂需求量约为65万吨。
 
 
2. 覆铜板行业对电子玻纤布需求量估算与预测
 
2020年覆铜板用电子玻纤布需求量估算:
 
覆铜板用电子玻纤布量约为26亿米,其中:厚布(7628等)约18亿米,薄布(2116、1080及以下)约8亿米。
 
商品半固化片用电子玻纤布量约为8亿米,其中:厚布约3亿米,薄布约5亿米。
 
2020年中国覆铜板行业电子玻纤布总需求量约为34亿米。
 
2021年中国覆铜板行业用电子玻纤布需求预测值:
 
2021年下游PCB行业对覆铜板需求旺盛,预测2021年覆铜板行业产销量将有所增长。
 
预测2021年覆铜板行业用电子玻纤布需求量约为36亿米。  
 
3. 覆铜板、PCB用电子铜箔需求量估算与预测
 
2020年覆铜板用电子铜箔需求估算:
 
· 覆铜板用电子铜箔面积:约 14.7 亿㎡
 
· 商品半固化片用电子铜箔面积:约 7 亿㎡
 
· 覆铜板用电子铜箔规格占比(35um为40%、18um为40%、12um为20%)
 
· 2020年覆铜板用电子铜箔总量约为30万吨。
 
· 2020年PCB用电子铜箔总量约为12万吨。
 
· PCB用电子铜箔规格占比:(35um为20%、18um为40%、12um为40%)。
 
2020年中国电子电路铜箔总需求量约为42万吨。
 
2021年中国覆铜板行业用电子玻纤布需求预测值:
 
预测2021年中国电子电路铜箔需求量约为44万吨。
· 对2020年中国覆铜板行业经济运行评价
  1. 2020年中国覆铜板行业整体运行良好
 
下图所示了2011年以来中国覆铜板销量、销售收入历年变化趋势。 
 

2. 做好产业结构调整,早日实现高端覆铜板产品国产化
 
虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入,目前取得了一定成果,但仍不能满足高端市场的需求。还需进一步加大研发投入,做好产业结构调整,力争早日实现高端技术类覆铜板国产化。
 
3. 2020年中国覆铜板企业科研与技改获得新成果
 
2020年可比企业科研投入及获取专利数量呈两位数增长:
2020年中国覆铜板行业整体运行良好,取得了较好的经营业绩。内资企业高频、高速、高性能覆铜板成绩显著,但距世界高性能覆铜板还有差距,供给仍然不足,希望行业企业进一步加大研发投入,做好产品结构调整,早日实现国产化,满足市场需求。
 

 
 
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