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特种耐高温型树脂的性能开发及介绍

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-02-18  浏览次数:63
核心提示:随着一些特种耐高温场合中FRP的使用推广,对于树脂的耐高温特性提出了更高的要求,目前我司研发的898HT树脂得到了广大FRP业界用
 随着一些特种耐高温场合中FRP的使用推广,对于树脂的耐高温特性提出了更高的要求,目前我司研发的898HT树脂得到了广大FRP业界用户以及防腐蚀同仁的好评,许多用户在使用898HT树脂于一些气相达到200度的腐蚀环境,使用效果良好,树脂的玻璃化温度达到190度左右,玻璃钢的热变形温度不低于250度,许多厂家在测试过程中,发现树脂玻璃钢的HDT达到他们的测试机器范围,大大超过他们的想象。这比目前国内外一些厂家的树脂性能性能高出许多。

 

FUCHEM 898 树脂在氯碱行业现场缠绕大罐中的成功应用

 上海富晨化工有限公司FUCHEM 898高交联环氧乙烯基酯在氯碱工业中得到日益广泛的应用。去年在安徽某氯碱集团的现场缠绕2台500立方米大罐中被用制作防腐蚀内衬层,该罐的使用介质比较复杂,而且腐蚀性很强。介质情况为:树脂杀虫双农药中间体(属于盐类),PH=6~7,含有0.5%~1%左右的二氯乙烷,静置后分层,沉于罐底部,介质温度:≤40℃。当时制造方为了找到能适用的树脂咨询了国内外好几家防腐蚀树脂制造商,都没有得到满意的答复,上海富晨化工根据其在氯碱行业长期实践经验的积累,推荐选用的该公司生产的FUCHEM 898树脂。该树脂的现场施工工艺性得到现场工程师的称赞,在没有后固化条件下,也能达到良好的固化效果。该罐使用至今近一年时间,反映效果较好。(附图)

(相关类似应用在江苏梅兰集团)

 

FUCHEMÒ高性能绝缘树脂成功应用于集成电路板封装

电子工业是近20年来迅速发展的高技术产业,集成电路板是电子元器件和电子装备的基础和支撑,广泛应用在电子行业的各个领域,为了固定电子元件,同时也为了保密,需要对集成电路板进行封装,传统工艺多采用环氧树脂,但环氧树脂具有工艺性能差、耐热低、固化困难、固化收缩大等缺点。所以选择一种阻燃、高耐热、低收缩、工艺性能好的封装材料迫在眉睫。

   上海富晨化工开发的FUCHEMÒ系列高性能绝缘树脂已广泛应用于电子封装材料,并得到客户一致好评,据客户反映FUCHEMÒ系列高性能绝缘树脂具有以下特性:

l 良好的固化性能,可以在0℃~180℃内任何温度条件下固化;

l 使用工艺性好,粘度低,可以更好的与填充料混合;

l 填料填充比例高,比环氧树脂更经济;

l 具有耐热温度高的特性,最高耐热可达300℃;

l 具有阻燃性能,最高阻燃性可达UL94 V-0级;

l 具有超低收缩性,树脂浇铸体收缩率小于0.015%,填料浇铸体收缩率为0。

 

 
 
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