复合材料双真空袋(DB)成型工艺研究

2、试验结果与分析

　　2.1DB工艺对层间剪切强度的影响对几种工艺制备的复合材料测试厚度和重量，结果见表1。可以认为DB2a，DB2b和DB2c 工艺均未对材料固化过程的流胶和压实产生显著影响；而DB2d工艺由于设置的温度平台过高，恒温60m
in后粘度迅速增加，如图3所示，预浸料压实不充分，导致复合材料板材偏厚，因此未继续参与工艺的评价。层间剪切强度的测试结果如图4所示，与普通真空袋工艺相比，当在树脂固化加热过程中的高粘度区间设置DB 工艺平台时，复合材料的层间剪切强度无明显变化，而在55℃和65℃的低粘度区间设置DB工艺平台后，二者的层间剪切强度分别由真空袋工艺的70. 7MPa大幅度提高至85MPa和83. 5MPa，因此可以初步认为DB工艺的适当设置显著提高了LT - 03 /T700SC复合材料的力学性能。

         
      
2.2　复合材料板材质量的分析

　　图5为复合材料板材的超声C扫描图像，可以发现超声C扫描图像与复合材料的层间剪切强度具有非常明显的对应关系，真空袋工艺和DB2a工艺制备的板材中有一些程度不等的缺陷，分别对应层间剪切强度为70. 7MPa 和71. 5MPa， 相比较而言，DB2b工艺和DB2c工艺制备的板材内部质量较好，层间剪切强度得到了显著提高。这表明相应DB工艺平台的设置，使材料的内部质量得到较大的改进。