适用于RTM在室温传递的低粘度改性氰酸酯树脂研究

       研究了苯基乙烯基化合物（苯乙烯、二乙烯基苯）改性双酚A型氰酸酯( BADCy)树脂体系。通过实验并用三角形图示方法确定了树脂体系的组成和配方，解决了树脂在较低温度下(< 40℃)的分相问题，用含杂原子的小分子化合物作为增容剂有效地降低了改性树脂的粘度并增大了贮存稳定性。该树脂适用于室温RTM工艺成型复合材料。

      氰酸酯树脂以其优异的介电性能、高耐热性、良好的综合力学性能以及很低的吸水率而备受研究者注意。它在高性能电子印刷线路板、透波及隐身材料、航空航天承力结构件等领域有着广泛的应用前景。

      在氰酸酯的改性研究方面，人们已经研究了多种改性方法，如采用热塑性树脂改性环氧树脂改性[双马来酰亚胺树脂改性等。这些改性方法的目的是为了提高氰酸酯的韧性、耐热性和工艺性等。

      用乙烯基化合物f如苯乙烯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯等改性氰酸酯，可以减小树脂的粘度，有利于改善氰酸酯的工艺性。但固化树脂的耐热性会随着乙烯基树脂的加入而大幅度地降低，如苯乙烯／双酚A型氰酸酯(50/50)体系的耐热性（马丁耐热）为1 5 0℃，远低于氰酸酯的耐热性（玻璃化转变温度为270℃）。

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