氰酸酯树脂的结构与性能

       氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂：该结构赋予它优异的介电性能、较高的玻璃化温度、较低的收缩率和优异的力学性能。氰酸酯树脂有不同的化学结构，不同的结构它们表现出不同的物理性能。以上海慧峰科贸有限公司生产的不同型号、结构的氰酸酯树脂为例，叙述它们的各种性能。

       印制电路基板是便携型电子产品和卫星传输与通讯设备关键的基础材料，其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由于基板的相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因子越小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，允许传输的频率就越高，即在信号频率相同下，介电损耗值越小，信号传输过程中失真率就越低。随着电子产品向薄、轻、小型化趋势的发展和传输频率向GHz（准微波带）方向的发展，要求印制电路基板的特性阻抗值必须与整机匹配，否则就会引起“干扰”和信号的“失真”。因此，研制具有较低介电系数、低介电损耗、高频传输用的高性能高频传输用印制电路基板已势在必行，具有重要意义。

      制造高性能的印制电路基板关键要有优良的树脂基体。目前，已研究和开发的高性能树脂体有聚四氟乙烯树脂、热固性聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等。本文主要介绍上海慧峰科贸有限公司（以下简称慧峰）生产的氰酸酯树脂的结构和性能。

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