氰酸酯复合材料缠绕成型工艺的研究

      以液态双酚A型氰酸酯(CE)为树脂基体，碳纤维T- 700为增强纤维，缠绕制备了氰酸酯基复合材料( CF/CE)。结果表明：抽真空处理可以有效控制CF/CE的含胶量并降低孔隙率，CF/CE的T。为241. 90C，孑L隙率为1. 22%时剪切强度可达101. 98MPa。

       氰酸酯及其复合材料具有优良的力学性能、尺寸稳定性、耐湿热性、低介电性、低吸湿率，自80年代中后期，西方国家对氰酸酯复合材料展开大量的研究，并在航天航空领域中得到了大量的应用。国内氰酸酯树脂及其复合材料的研究主要集中在氰酸酯树脂的增韧改性方面，对氰酸酯树脂基复合材料的制备工艺的研究较为匮乏。双份A型氰酸酯单体是氰酸酯的主要单体之一。其常温下固态，熔点较高(79℃- 81℃)，结晶能力强、溶解性差，限制了高性能复合材料的制备，尤其是缠绕成型高性能树脂基复合材料。

      本文以改性双酚A型氰酸酯(CE)为树脂基体（氰酸酯的改性本文不具体说明）缠绕制备了碳纤维复合材料( CF/CE)，并探讨了成型工艺对复合材料孔隙率、耐热性能及剪切性能的影响。

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