高导热绝缘高分子复合材料的研究进展

       介绍了高导热绝缘高分子复合材料的导热机理，讨论了影响高导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素，简述了高导热绝缘高分子材料的发展方向。

       高分子材料具有轻质、耐化学腐蚀、易加工成型、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点。然而，绝大多数高分子材料热导率极低，是热绝缘体，尚若赋予高分子材料以一定导热性，则会拓宽高分子材料的应用领域。根据电绝缘性可将导热高分子分为导热导电高分子和导热绝缘高分子两大类。导热绝缘高分子材料在绝缘散热及导热场合对于提高电气及微电子器箨豹精度秘寿命具有重要意义。

       随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体煞环境淘高温方向迅速变化。就时电子设备所产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作，及时散热熊力就成为影响其使用寿命的黧要限制因素，所以迫切需要研制高导热性能的绝缘高分子复合材料。

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