绝缘导热高分子复合材料研究

       工业生产和科学技术发展对导热材料提出了更高要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易加工成型、抗冲击、耐化学腐蚀、热疲劳性能优异、优良电绝缘性能及化学稳定性等。传统导热材料如金属和金属氧化物及其它非金属材料已无法满足一些特殊场合的绝缘导热使用要求，如电磁屏蔽、电子信息、热工测量技术领域广泛使用的功率管、集成块、热管、集成电路、覆铜板的绝缘导热，也无法作为武器装备、航空航天电子设备、电机、通讯、电器设备、仪器所需的导热绝缘材料使用[。

       随着微电子集成技术和组装技术高速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，电子仪器日益轻薄短小化，而工作频率急剧增加，半导体热环境向高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的重要限制因素，为保障元器件运行的可靠性，急需研制具有高可靠性、高散热性的综合性能优异的导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。所以高导热绝缘高分子复合材料则是散热设计中必不可少的关键环节，它的研究开发具有重要意义。

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