固化体系对环氧树脂耐高温性能的影响

  
      针对覆铜板的耐高温要求，分别使用胺类固化剂4，4’一二氨基二苯砜(DDS)、4，4'-二氨基二苯醚(ODE)和乙二胺(EDA)固化改性双酚A型环氧树脂，研制适用于耐高温覆铜板的环氧树脂固化物。用示差扫描量热法(DSC)研究其固化过程，讨论了固化剂用量、固化剂种类及固化温度等因素对固化物玻璃化转变温度(Tg)的影响。实验结果表明，固化物耐热性最好的配比不是化学计量，而是偏离化学计量，在理论用量的基础上适当增加固化剂用量，可有效地提高固化产物的玻璃化温度Tg值；使用芳香胺类固化剂固化双酚A型环氧树脂，其固化产物有较高的玻璃化温度，可以满足覆铜板耐高温的要求。

       环氧树脂作为复合材料的基体材料，因其综合性能好、固化方便、适用范围广而备受重视。用环氧树脂基复合材料制备使用温度不太高的结构件，既能满足强度要求、减轻构件重量，又可节约能源、降低成本、减少内应力，已被广泛应用于电子工业的基础材料一覆铜箔层压板(简称CCL)的制备。上个世纪九十年代以来，电子工业的发展日新月异，印制线路板向着高密度、高精度多层次、高可靠性和高频化方向发展，这对CCL的尺寸稳定性、耐热性、耐化学性等方面提出更高的要求。覆铜板的这些特性均与环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg是基材保持刚性的最高温度)有关。

       在环氧树脂CCL行业中，大量采用溴化双酚A型环氧树脂、双氰胺固化剂、咪唑促进剂、二甲基乙酰胺和乙二醇甲醚溶剂，其Tg -般为130°C左右，已不能单独胜任高Tg、高温耐热覆铜板的任务，因此研制出能耐高温的基板材料具有十分重要的实用价值。为了提高树脂基体的Tg，通常采用多官能团树脂，如诺伏拉克环氧树脂，提高交联密度，Tg也相应提高，同时基板的尺寸稳定性、耐热性、化学性能也相应得到改善。在固化体系中引入耐热基团和刚性结构，也可以提高基体的耐热性。还有些利用芳香族聚酯和芳香族聚酰胺插入到环氧树脂闸。笔者使用芳香胺类固化剂，在环氧树脂分子结构中固化改性引入耐温基团，提高固化物的玻璃化转变温度Tg值，研制满足耐高温覆铜板用的环氧树脂固化物，为生产高Tg的塑料合金提供原料。采用示差扫描量热仪(DSC)法，研究了环氧树脂和芳香胺类固化剂组成的固化体系的固化过程，讨论了不同固化剂种类、固化剂用量等因素对固化产物玻璃化转变温度的影响。

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