制备了玻璃纤维布增强聚四氟乙烯复合材料;分析了偶联剂对复合材料性能的影响:讨论了树脂含量对材料介电性能和拉伸强度的影响:探讨了烧结工艺对复合材料拉伸强度影响:对复合材料介电性能理论值与试验值进行了对比分析。
信息电子产品逐渐向着高频化、高速化方向发展,传统的基板材料将被高速化、高可靠性基板材料代替。聚四氟乙烯f PT FE)具有优良的电气性能,耐化学腐蚀,耐热,使用温度范围广,吸水性低,高频率范围内介电常数、介质损耗因子变化少,非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料。但PT FE有相对高的热膨胀系数,质地柔软,机械性能差。经填充增强改性后,性能明显改善。近些年来对玻璃纤维布增强PTFE复合材料的制备及性能研究报道很少。
本研究通过对玻璃纤维布增强PTFE复合材料制备过程中若干影响因素的试验研究和分析,使我们对这种复合材料有了较深入的认识。
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