高导热电封装复合材料界面热传导的扫描热显微镜分析

       本文利用扫描热显微镜( SThM)，以微米级的空间分辨率，测量了siq Cu和Siq Al电封装复合材料增强相一基体的界面特征和界面导热性能。SThM热图显示出材料界面导热性能的差异，对形貌数据和热数据进行统计分析和转换，确定了复合材料的界面宽度和界面导热率。

        扫描热显微镜( srhM)是20世纪80年代中期在扫描隧道显微镜(STM)和原子力显微镜(AFM)的基础上发展起来的一种表面分析仪器，它可以亚微米级的空间分辨率(<500nm)，显示样品表面的热性能，包括样品表面的温度分布和热传导分布图。近年来这项新技术己在新型电子材料的亚微米特征尺寸和量子井结构。集成电路。薄膜及生物材料等学科领域显示出良好的应用前景。

       金属基复合材料具有高导热和低膨胀等优良特性。可作为微电子器件电封装的新一代材料。然而由于复合材料的基体和增强相在物理和化学性能上存在明显差异，导致在基体和增强相的界面产生界面热阻。从而影响复合材料的导热性能。因此探讨复合材料界面特征及界面导热性能就成为十分必要和令人感兴趣问题。

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