总述了导热高分子材料的典型理沦模型和导热机理；并对国内外导热高分f材料的研究开发现状作了详细介绍；最后提出了导热高分子材料综合性能提高的途径。
随着工业生产和科学技木的发展，传统的导热材料一金属，由于其抗腐蚀性能差且导电，在一些特定领域已经受到了限制。如在化工生严和废水处理中使用的热交换器，要求所用材料既要有较高的导热能力，又要耐化学腐蚀、耐高温；在电子电气领域，由于集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展，导致有限的体积内产生了更多的热量，此时则需要高导热的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。
目前，导热高分子材料领域已形成比较完备的分类，导热橡胶、导热塑料、导热胶黏剂都有了长足的发展。在塑料工业中，导热塑料可以替代金属材料用在换热和采暖工程中需要传热性能好且耐腐蚀的环境中，如换热器、导热管、太阳能热水器等。此外，在电子电气工程领域，其还可以制作高性能的导热电路板。在橡胶工业中，导热橡胶的研究主要集中在硅橡胶、丁腈橡胶为基体的领域内，以丁苯橡胶、天然橡胶、丁基橡胶、SBS等为基体的导热橡胶也有报道。目前，导热橡胶主要用在电子电气领域，用于制造与电子元器件相接触的橡胶制品（导热橡胶可以为电子元器件提供良好的散热，又能起到绝缘和减震功能）。在剂合剂工业中，导热胶黏剂主要用在电子电气领域作为黏接和封装材料使用．
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导热高分子材料的研究新进展_ok.pdf
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