SMC在固化过程中，由于外部环境的变化和其自身固化反应产生的化学放热，使其内部产生复杂的温度梯度，这种不均匀温度场是引起残留应力和变形、导致SMC模压成型制品早期破坏的根本原因。因此，研究SMC在固化过程中的温度和固化度分布，对改进工艺条件、提高产品质量具有重要意义。
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SMC模压成型热性能参数测定与温度场数值模拟_陈元芳.pdf 依据不饱和聚酯树脂( SMC)模压成型热分析理论，建立了模压成型温度场数学模型，通过差示扫描量热法（DSC)实验分析，确定了SMC的固化反应动力学参数。运用有限元分析与实验研究相结合的方法．研究了SMC模压成型过程中温度变化情况及温度场对模压成型的影响特点，对SMC模压成型工艺制度的确立提供了理论指导和依据。
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